倒梯形或T型结构的工艺质量评估方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201910993367.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110728097B | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN110728097B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | G06F30/33 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 张利斌;韦亚一;董立松;粟雅娟 | 申请（专利权）人 | 南京诚芯集成电路技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京中盟科创知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 唐绍焜 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨路320号科创一号大厦B座21楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了倒梯形或T型结构的工艺质量评估方法及系统，设计与目标图层对标的前层衍射套刻结构和目标图层的衍射套刻结构，目标图层的衍射套刻结构沿平行前层衍射套刻结构方向偏移相同的套刻偏移量；光刻和刻蚀获取目标需要的倒梯形结构或T型结构；进行基于衍射的套刻标记测量，记录在前述套刻偏移量下的正负一级衍射光强差，计算光强差与套刻偏移量之间的斜率；计算待测结构尺寸变化与光强差之间的规律，计算得到由于工艺所导致的倒梯形或T型结构的宽度偏差。本发明能够有效避免切片等测量方法对微纳结构的损伤，弥补俯视电子束成像测量方法无法准确呈现底部特征的缺陷，提升了现有系统的整体测量性能，并且在成本和良率控制上得到了提升。 |
