一种判断通孔开路缺陷的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111414177.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114119544A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114119544A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G06T7/00（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 苏晓菁;韦亚一;粟雅娟;张利斌;刘畅;张世鑫 | 申请（专利权）人 | 南京诚芯集成电路技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赖忠辉 |
| 地址 | 211899江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨路320号科创一号大厦B座21楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种判断通孔开路缺陷的方法；包括：定义金属轮廓台阶长度，并微分化金属轮廓得到金属轮廓面积；对通孔轮廓面积进行计算，并将通孔轮廓替换成和通孔轮廓面积相等的正方形；计算所述正方形与所述金属轮廓的重叠面积；基于重叠面积推算沿金属轮廓方向和垂直金属轮廓方向潜在的开路缺陷概率，从而判断通孔开路是否缺陷，套刻误差会导致通孔无法准确的落在预定设计位置，最终会落在一定范围内，通过推算开路的缺陷概率，判断在范围内是否会发生开路，解决现有技术只能确定预定位置是否开路，无法确定工艺波动下的开路风险。 |
