一种电源用框架式新型外壳

基本信息

申请号 CN202021748085.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212812282U 公开(公告)日 2021-03-26
申请公布号 CN212812282U 申请公布日 2021-03-26
分类号 H02M1/00(2007.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 施小东;施秦峰;杨浩明;傅远峰;舒贝利;袁旭光;冯超 申请(专利权)人 浙江大维高新技术股份有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 王丰毅
地址 321031浙江省金华市金东区曹宅镇西工业园区1、2、3幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型针对现有技术中电源装置的外壳的顶盖密封性不好,容易积水,且该外壳的前侧板不方便安装高压瓷瓶的弊端,提供一种电源用框架式新型外壳,属于电源外壳技术领域,包括立方体的框架,所述框架的左右两侧和后侧分别设有可拆卸的侧板,所述框架的前侧设有可拆卸的前门,所述前门包括两块大小相同的门板,所述前门上设有以两块门板的接缝处为中心线的圆形通孔,所述框架的上端设有可拆卸的顶盖,所述顶盖上设有若干个通孔,所述通孔上设有通孔盖,所述顶盖为从前往后向下倾斜的一块整板。该外壳防水性能好,方便安装高压瓷瓶。