一种采用微热发电机的芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910638453.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110491846B | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN110491846B | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周世武;黄琳;王柱;郭新宇;高聪;李笑 | 申请（专利权）人 | 广东埃文低碳科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东埃文低碳科技股份有限公司;广州埃文新能源有限公司 |
| 地址 | 510000广东省广州市番禺区东环街番禺大道北555号天安总部中心5号楼201号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种采用微热点发电机的芯片，包括作业芯片、N型半导体薄膜、P型半导体薄膜、纳米碳散热膜、导电金属箔片，作业芯片至少三个，相邻两层作业芯片之间分别设至少一个N型半导体薄膜和至少一个P型半导体薄膜，且位于同一平面内的一个N型半导体薄膜和一个P型半导体薄膜之间通过至一条导电金属箔片相互电气连接；纳米碳散热分别包覆在各作业芯片中位于最上方的作业芯片的上端面和位于最下方的作业芯片下端面。本发明一方面可有效实现芯片运行时的整体降温能力，并有助于提高芯片运行时的降温性能，另一方面便于对芯片运行温度进行精确便捷监控，同时也提高了芯片运行时的能源综合回收利用率。 |
