一种数字式温度补偿晶体振荡器
基本信息
申请号 | CN201120088782.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201956971U | 公开(公告)日 | 2011-08-31 |
申请公布号 | CN201956971U | 申请公布日 | 2011-08-31 |
分类号 | H03B5/04(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 刘斌;张达泉;陈克恭;王树一 | 申请(专利权)人 | 苏州麦格芯微电子有限公司 |
代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
地址 | 215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园M4-202 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种数字式温度补偿晶体振荡器,包括电源电路、振荡电路、数字补偿电路,所述振荡电路与电源电路和数字补偿电路相连,所述数字补偿电路包括温度感应器、模数转换模块、数据处理单元、数字信号处理单元、数模转换器和电压控制的晶体振荡电路,所述温度感应器通过模数转换模块与数据处理单元相连,所述数据处理单元通过数字信号处理单元以及数模转换器和电压控制的晶体振荡电路相连,其特征在于,所述数字补偿电路包括抖动信号产生器,所述抖动信号产生器与数据处理单元和数模转换器相连。这种新型的带数字抖动功能的电路既保留了原数字补偿方式的晶体振荡器的性能优势,又可以使用低精度的ADC或是DAC的电路达到高精度的目的,这样就可以大大降低IC的面积,使其成本降低。 |
