一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202010039006.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111155163B | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN111155163B | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | C25D17/20（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 姜永京;刘南柳;梁智文;徐忱文;汪青;王琦;张国义 | 申请（专利权）人 | 北京大学东莞光电研究院 |
| 代理机构 | 东莞恒成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓燕 |
| 地址 | 523808广东省东莞市松山湖园区沁园路17号1栋2单元306号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电镀加工技术领域，具体涉及一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法，本发明的电镀装置包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层，本发明的电镀装置，通过在滚筒内增加空心球，在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上，将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中，从而提高小型零部件与导电介质的充分接触，有效改善其电镀的均匀性；本发明的电镀方法，操作简单，电镀成本低，电镀方便。 |
