激光器TO封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122557223.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216529832U | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN216529832U | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01S5/024（2006.01）I;H01S5/023（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李成明;王琦;乔良;郑小平;李大元;陆羽;张国义 | 申请（专利权）人 | 北京大学东莞光电研究院 |
| 代理机构 | 东莞恒成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及激光器封装技术领域，尤指一种激光器TO封装结构，包括管壳、管座、管舌及设置在管舌上的激光器芯片；管壳罩设于管座、并与管座相配合形成一容置腔；管舌设于容置腔内，并与管座连接；管舌的外表面覆有相变材料层。本实用新型可以通过管舌上的相变材料层进行相变潜热散热，使系统保持稳定工作状态。 |
