LED透镜的丝印封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111682183.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114335297A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114335297A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑小平;王新强;童玉珍;王琦 | 申请（专利权）人 | 北京大学东莞光电研究院 |
| 代理机构 | 东莞恒成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姚伟旗 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及LED封装技术领域，尤指一种LED透镜的丝印封装方法，包括如下步骤：LED芯片与LED基板完成电气连接；将丝印钢网与LED基板对位，向丝印钢网倒入无机粘合剂，进行丝印封装；取出完成丝印封装的LED基板，将透镜与LED基板进行贴合，获得无机封装LED结构；对无机封装LED结构进行检测后，再进行固化，从而形成LED的气密性封装结构。本发明采用无机气密封装焊接技术形成优化封装结构，提高LED出光效率。 |
