PCB微孔填铜率检测方法
基本信息
| 申请号 | CN201910867856.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110632601A | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN110632601A | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | G01S15/08 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张天乐 | 申请（专利权）人 | 闻泰科技（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闻泰科技（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区和风路26号汇融商务广场G栋（2号楼）202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种PCB填孔率检测方法，包括以下步骤：提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，第一板层开设有至少两个填充有金属铜的微孔；提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；将其中一个测距探头正对测量面，其他的测距探头则与微孔一一正对；由正对测量面的测距探头获取测量面到该测距探头之间的距离，由正对微孔的测距探头获取每个微孔到对应测距探头的距离；根据测量面的距离、每个微孔的距离、微孔的半径及第一板层的厚度计算微孔的填铜率。本发明的有益效果在于：测量速度快精度高，且测量过程中无需接触PCB，更不用对PCB进行切片，从而不会对PCB造成任何损伤，进而提高检测效率，并降低检测成本。 |
