金属表面抗磨镀层电镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN200810249770.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101498014A | 公开（公告）日 | 2009-08-05 |
| 申请公布号 | CN101498014A | 申请公布日 | 2009-08-05 |
| 分类号 | C25D3/56(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 曹新忠 | 申请（专利权）人 | 山东圣源娜菲尔贸易有限公司 |
| 代理机构 | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人 | 耿霞 |
| 地址 | 255000山东省淄博市高新区青龙山路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30-100g/L、钨酸钠40-65g/L、柠檬酸铵80-100g/L、糖精0.5-2g/L和1，4-丁炔二醇0.5-2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。本发明采用电镀工艺在金属表面上沉积成耐磨镀层，无废水排放，不对环境产生污染。 |
