金属表面抗磨镀层电镀工艺

基本信息

申请号 CN200810249770.4 申请日 -
公开(公告)号 CN101498014B 公开(公告)日 2011-03-23
申请公布号 CN101498014B 申请公布日 2011-03-23
分类号 C25D3/56(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 曹新忠 申请(专利权)人 山东圣源娜菲尔贸易有限公司
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 巩同海
地址 255000 山东省淄博市高新区青龙山路2号
法律状态 -

摘要

摘要 一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺,将经过镀前处理的金属工件放置到60~80℃配好的电镀液中,在电镀过程中保持pH稳定在7.8~8.4范围内,电流密度为4~9A/dm2,所述配好的电镀液的配制过程为:将电镀液的组成成分按照硫酸镍30-100g/L、钨酸钠40-65g/L、柠檬酸铵80-100g/L、糖精0.5-2g/L和1,4-丁炔二醇0.5-2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀,再用水稀释到电镀槽规定量,用浓氨水调pH到7.8~8.4范围,然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。本发明采用电镀工艺在金属表面上沉积成耐磨镀层,无废水排放,不对环境产生污染。