一种谐振器晶片镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201921525418.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210529039U | 公开（公告）日 | 2020-05-15 |
| 申请公布号 | CN210529039U | 申请公布日 | 2020-05-15 |
| 分类号 | C23C14/24;C23C14/18;C23C14/56 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 刘青彦;黄建友;杨清明 | 申请（专利权）人 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都欣圣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 地址 | 611730 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种谐振器晶片镀膜装置，目的是解决现有谐振器晶片镀膜装置镀膜不均匀的技术问题。所采用的技术方案是：一种谐振器晶片镀膜装置，包括真空室，所述真空室的一侧设置取料口、并适配密封盖板；所述真空室的内壁设置环形的输送链，所述输送链上设置用于夹持石英晶片的夹持件、且石英晶片位于水平段时处于平放状态；所述输送链的环内设有横隔板，所述横隔板将输送链分隔成上方的第一蒸镀工位和下方的第二蒸镀工位；所述输送链适配有动力源；所述第一蒸镀工位和第二蒸镀工位的下方分别设置一套蒸镀机构，所述蒸镀机构包括沿输送链的输送方向依次设置的镀铬蒸发源和镀银蒸发源。 |
