一种无创可溶微针贴片上料装置

基本信息

申请号 CN202110150569.6 申请日 -
公开(公告)号 CN112623810B 公开(公告)日 2021-10-26
申请公布号 CN112623810B 申请公布日 2021-10-26
分类号 B65H5/22;B65H1/04;B65H1/08;B26F1/40 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李凯杰;王子龙;武传龙 申请(专利权)人 元旭半导体科技股份有限公司
代理机构 济南诚智商标专利事务所有限公司 代理人 马春燕
地址 261000 山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于微纳米贴片技术领域,提供了一种无创可溶微针贴片上料装置,包括机架,机架的工作台上设有原片上料机构、原片取料机构、原片裁切机构、料片取料变矩机构和料片变矩放置台,原片取料机构位于原片上料机构和原片裁切机构之间,且原片取料机构的两端部分别与原片上料机构、原片裁切机构相对应,料片取料变矩机构位于原片裁切机构和料片变矩放置台之间,且料片取料变矩机构的两端部分别与原片裁切机构、料片变矩放置台相对应。本发明能够实现可溶微针原片的自动上料、转送、裁切及裁切后料片间的自动变矩,加工过程中不会对料片的卫生造成影响,裁切效率及裁切质量大大提高,且使得后面料片于水凝胶载片上的贴合放置更加高效、精确。