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用于半导体芯片封装的芯片定位方法

基本信息

申请号 CN202011559926.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112541949A 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN112541949A 申请公布日 2021-03-23
分类号 G06T7/73;H01L21/68 分类 计算；推算；计数;
发明人 权家庆;许鹏飞;郭优优;陈昊;陈志宏 申请（专利权）人 铜陵三佳山田科技股份有限公司
代理机构 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） 代理人 范智强
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了用于半导体芯片封装的芯片定位方法，包括如下步骤：S1，以芯片条带的边角点为初始定位点，移动相机让初始定位点出现在相机视场内；S2，通过图像处理算法，计算初始定位点的中心坐标；S3，相机沿X轴位移N1个步距，沿Y轴位移M1个步距；S4，通过图像处理方法，计算一次定位点的中心坐标；S5，相机沿X轴位移N2个步距，计算二次定位点的中心坐标；S6，相机沿Y轴位移M2个步距，计算三次定位点的中心坐标；S7，相机沿X轴位移N2个步距，计算四次定位点的中心坐标。本发明以远离边角的四个芯片做定位基准点，避免了边角芯片在切割、周转等过程中产生的偏移影响，从而提高定位的准确性。