一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置及其实施方法
基本信息
| 申请号 | CN202111088719.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113784531A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113784531A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶何远;苏惠武;赖剑锋;张惠琳 | 申请（专利权）人 | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 代理机构 | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏琛莲 |
| 地址 | 341699江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置，包括方形蚀刻桶，方形蚀刻桶上安装有加料组件，当蚀刻结束后，操作者手握并向上拉动凹型握把，此时在半圆块的卡接作用下，抵板则会带动密封压水板相对于清洗盒外壳向下运动，封堵圆块主体则会在复位弹簧的作用下将T型圆通孔封堵，从而可以实现密封压水板的密封，本发明还公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置的实施方法，方形安装框在方形蚀刻桶中向下移动时，抵板的下端接触到插槽，此时抵板会带动密封压水板向上移动。 |
