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多层PCB板的协同加工方法

基本信息

申请号	CN202111368200.9	申请日	-
公开（公告）号	CN114055911B	公开（公告）日	2022-04-29
申请公布号	CN114055911B	申请公布日	2022-04-29
分类号	B32B38/04（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I	分类	层状产品;
发明人	叶何远;赖剑锋;张惠琳;苏惠武;陈小杨	申请（专利权）人	信丰福昌发电子有限公司
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	朱江
地址	341000江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
法律状态	-

摘要

本发明公开了多层PCB板的协同加工方法，具体涉及PCB板技术领域，具体加工步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；本发明通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，并通过剪叉式升降台对安装座整体抬升，促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程，降低驱动力和结构的消耗以及成本支出，大大的提高多层PCB板的加工效。