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用于5G基站通信的PCB板制作工艺

基本信息

申请号 CN202111312923.7 申请日 -
公开（公告）号 CN114096062A 公开（公告）日 2022-02-25
申请公布号 CN114096062A 申请公布日 2022-02-25
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶何远;苏惠武;赖剑锋;张惠琳;陈小杨 申请（专利权）人 信丰福昌发电子有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 李秀丽
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体涉及PCB板技术领域，具体制作步骤如下：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；本发明通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率。