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高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法

基本信息

申请号 CN202110916988.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113766756A 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN113766756A 申请公布日 2021-12-07
分类号 H05K3/06（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 苏惠武;赖剑锋;张惠琳 申请（专利权）人 信丰福昌发电子有限公司
代理机构 赣州智府晟泽知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 夏琛莲
地址 341699江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，本发明涉及线路板蚀刻技术领域，包括蚀刻退膜装置和蚀刻退膜装置上端开设的进料孔，进料孔内腔底面固定设置有低压罐，低压罐内腔设置有水溶液，低压罐顶面上端设置有一对回流管，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜；本发明还公开了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置的实施方法，推板上端两侧设置有第三通孔，第三通孔上下两端开口贯穿推板，第三通孔内腔壁之间设置有第二横板，第二横板上端轴接有第二齿轮，第二齿轮上端设置有桨叶，通过桨叶旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。