一种多层线路板生产用激光钻孔装置及其实施方法
基本信息
| 申请号 | CN202110916995.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113681181A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113681181A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 苏惠武;张惠琳;赖剑锋 | 申请（专利权）人 | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 代理机构 | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏琛莲 |
| 地址 | 341699 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板生产设备技术领域，公开了一种多层线路板生产用激光钻孔装置，同时还公开了一种多层线路板生产用激光钻孔装置的实施方法。包括操作台和固定安装在操作台上端的液压缸件，转动齿轮与主动齿轮之间通过链条进行连接，当电机驱动主动齿轮正向转动的同时能够使转动齿轮进行转动，进而能够带动丝杆升降器进行转动，丝杆升降器的外表面螺纹套接有滑环，紧固板贯穿穿槽，且紧固板下端的滑块设置在滑槽内，通过丝杆升降器和滑环的配合，能够使两组紧固板相互靠近，此时滑块可以在滑槽内平稳滑动，使得紧固板内壁的橡胶垫紧贴在线路板两侧，进而能够对线路板进行限位，防止移动，且不会对线路板造成挤压受损，使用效果好。 |
