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一种激光光路模块及片材打孔系统

基本信息

申请号 CN202122411187.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216096963U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216096963U 申请公布日 2022-03-22
分类号 B23K26/082（2014.01）I;B23K26/067（2006.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 广东利元亨智能装备股份有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 陈志亮
地址 516000广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出一种激光光路模块及片材打孔系统，包括分束单元、扫描单元和聚焦单元，所述分束单元用于接收来自上游的激光，所述激光包括第一激光和第二激光，所述分束单元包括第一部分反射镜，所述第一激光从所述第一部分反射镜的一面入射，所述第二激光从所述第一部分反射镜的另一面入射，所述扫描单元位于所述分束单元的下游，所述聚焦单元位于所述扫描单元的下游。分束单元将光源发出的激光分为多束，激光光路模块能同时对多个位置进行加工，第一激光和第二激光共同对待加工物体进行加工，提高了激光光路模块射出的激光的加工功率，通过设置能够接收第一激光和第二激光的分束单元，激光光路模块能够提高分束激光加工的加工效率。