一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器
基本信息
| 申请号 | CN202022229790.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213043661U | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN213043661U | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | H03H9/19;H03H9/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 禹贵星;陈帅;王飞 | 申请（专利权）人 | 瓷金科技（广东）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何兵;饶盛添 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区第一工业区木墩路3号1层-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，为解决现有石英晶体谐振器外壳用料多且易损坏，导致成本高且防护性差的问题。所述基座的上端设置有外壳，且外壳与基座固定连接，所述外壳的内部设置有晶片存放腔，且晶片存放腔与外壳为一体结构，所述晶片存放腔的内部设置有石英晶片机构，且石英晶片机构与的外部设置有银导电胶，且石英晶片机构通过银导电胶封装，所述基座的下端设置有引线柱，且引线柱设置有两个，所述外壳的外部设置有硅胶防护套。 |
