一种具有高效散热封装装置结构的石英晶振

基本信息

申请号 CN202022184834.6 申请日 -
公开(公告)号 CN213585718U 公开(公告)日 2021-06-29
申请公布号 CN213585718U 申请公布日 2021-06-29
分类号 H03H9/10(2006.01)I;H03H1/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 禹贵星;陈帅;王飞 申请(专利权)人 瓷金科技(广东)有限公司
代理机构 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 何兵;饶盛添
地址 518000广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区第一工业区木墩路3号1层-3层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有高效散热封装装置结构的石英晶振,包括底板,所述底板前端通过螺钉固定连接有前板,所述底板后端通过螺钉固定连接有后板,所述底板右端通过螺钉固定连接有右板,所述右板的左侧通过螺钉连接有转接板,所述转接板通过螺钉固定连接有导向螺纹连接柱,所述导向螺纹连接柱上嵌套有弹簧,所述弹簧上端设置有轴套,所述轴套嵌套在导向螺纹连接柱上,所述导向螺纹连接柱上端通过螺纹连接有螺母,所述螺母的下端设置有散热片A,所述轴套通过螺钉固定连接有散热片A,所述散热片A上端通过螺钉连接有支撑柱,所述支撑柱上端通过螺钉连接有散热片B,在一定程度上便捷了使用,结构新颖,适应性强,使用性能高,易于推广。