一种多层碳包覆的硅碳复合材料的制备方法
基本信息
申请号 | CN201910416407.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110085850A | 公开(公告)日 | 2019-08-02 |
申请公布号 | CN110085850A | 申请公布日 | 2019-08-02 |
分类号 | H01M4/36(2006.01)I; H01M4/38(2006.01)I; H01M4/62(2006.01)I; H01M10/052(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 杨建锋; 岳亮; 卢源明; 段传阳 | 申请(专利权)人 | 深圳市斯诺实业发展有限公司 |
代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市斯诺实业发展有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路28号1栋2层西侧、2栋1层、3栋1层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种多层碳包覆的硅碳复合材料的制备方法,包括以下步骤:称取硅粉和分散剂,加至溶剂中进行分散形成第一混合物,第一混合物的固含量为10%~15%;将第一混合物研磨;将碳源在溶剂中分散形成碳源浆料,碳源浆料的固含量为5%‑8%,将碳源浆料加入至第一混合物中研磨,制得第一层碳包覆的纳米硅碳复合浆料;加入碳源和石墨至第一层碳包覆的纳米硅碳复合浆料中,再添加溶剂搅拌分散后形成第二混合物,第二混合物的固含量为10%;将第二混合物收容于干燥容器中进行喷雾干燥得到样品,然后将样品放入煅烧容器中且在惰性气体的保护下进行煅烧,煅烧完成后进行冷却,制得多层碳包覆的硅碳复合材料。 |
