串联式二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920555348.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209461455U | 公开（公告）日 | 2019-10-01 |
| 申请公布号 | CN209461455U | 申请公布日 | 2019-10-01 |
| 分类号 | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱建新 | 申请（专利权）人 | 吉林华耀半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 地址 | 132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种串联式二极管封装结构，属于半导体器件技术领域。该串联式二极管封装结构包括绝缘件、多个导电件、多个芯片和多个第一引线，多个所述导电件间隔设置在所述绝缘件上，任意一个所述导电件上均安装有一个所述芯片，所述芯片的面积小于所述导电件的面积。相邻两个芯片中的其中一个芯片下的导电件与第一引线的第一端连接，另一个芯片与第一引线的第二端连接。本实用新型改善了现有技术生产工艺较难、成本高且生产效率低的技术问题。 |
