对石英晶体进行微调的激光加工设备
基本信息
申请号 | CN02279670.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN2606368Y | 公开(公告)日 | 2004-03-10 |
申请公布号 | CN2606368Y | 申请公布日 | 2004-03-10 |
分类号 | G02F1/03;H01S3/00 | 分类 | 光学; |
发明人 | 徐国钢;阙阳;唐北安;巫志忠;黄伦霞 | 申请(专利权)人 | 武汉迈驰科技实业股份有限公司 |
代理机构 | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘志菊 |
地址 | 430074湖北省武汉市洪山区关南工业园II-2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种对石英晶体进行微调的激光加工设备,包括激光微调加工系统和计算机控制分析系统,用高速频率动态采集系统对石英晶体谐振频率进行采集作为反馈信号,通过串行数据通信口将计算机与频率采集器的数据口连接。通过导线将石英晶体谐振频率传导到高速动态采集系统,由此形成闭环控制达到提高微调精度的效果。通过光纤传输激光束到达石英晶体表面,对其进行汽化以达到调节频率的目的。在全反镜的后面设有便于对激光器的能量进行检测和控制的能量计。其激光的频率为1~100Hz。其高速频率动态采集系统由高速动态采集器、高速频率显示、微处理器构成。 |
