一种微型热电器件的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210200954.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114678461A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114678461A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L35/34（2006.01）I;H01L35/14（2006.01）I;H01L35/28（2006.01）I;H01L35/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴佳隆;俞书昕;吴青书;陈佳明;陈容;严正博;吴浩南;陈贵玲;金泽辛 | 申请（专利权）人 | 绍兴文理学院 |
| 代理机构 | 绍兴普华联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市环城西路508号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微型热电器件的制作方法，属于半导体器件技术领域。本发明将热电薄膜掩膜版和电极层掩膜版固定在单片基底上，利用分子束外延生长技术和电子束蒸发镀膜技术分别在单片基底上制备热电薄膜和电极层；利用掩膜沉积技术，分别在顶部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的顶端制备焊接涂层；将多片单片基底并列堆叠放置在底部陶瓷板上，并通过焊接涂层将单片基底焊接在底部陶瓷板上；盖上顶部陶瓷板，通过焊接涂层将顶部陶瓷板和单片基底焊接在一起，从而完成微型热电器件的制作。本发明采用微型热电器件的面内结构来制作单片基底，相较于传统热电器件的π型结构，具有热电臂长、利于建立温差、微型化等特点。 |
