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一种半导体器件、电器件以及制作方法

基本信息

申请号 CN202011024828.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112151493A 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN112151493A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 马永新;武锦;周磊;李鸿松;郭轩 申请（专利权）人 中科芯（苏州）微电子科技有限公司
代理机构 南京禾易知识产权代理有限公司 代理人 翁亚娜
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507
法律状态 -

摘要

摘要 本发明还提供了一种半导体器件、电器件以及制作方法，电器件包括电路基板、设于所述电路基板上的射频开关器、射频放大器、导线以及衬底、嵌于所述衬底下端面上的安装框，所述安装框与所述衬底之间形成安装空间，所述半导体器件还包括设于所述安装空间内的电路器件、嵌设于所述衬底上的导电的连接件以及埋入引线，所述导线与所述连接件相电连接。通过本方法制作的电器件能极好的控制电路器件和电路基板的间距，进而精确控制电路器件与其他器件之间产生的干涉等问题。