一种基于相变液冷的芯片微型散热系统
基本信息
| 申请号 | CN202111404678.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114334868A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114334868A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H01L23/427（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李尧;苌凤义 | 申请（专利权）人 | 中科芯（苏州）微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州根号专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 仇波 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于相变液冷的芯片微型散热系统，其包括位于最下方的导热材料、安装于所述导热材料上的散热箱体、填充于所述散热箱体内的液冷相变材料以及安装于所述散热箱体上的散热鳍片，所述散热鳍片呈柱状其内部形成有进口和出口与所述散热箱体内部相连通的散热气道，所述散热气道包括形成上下回转状的若干上行通道和下行通道，相邻的所述上行通道和所述下行通道之间形成散热间隙孔，所述散热间隙孔与所述散热气道隔绝且与大气相连通。在有限的体积内有效增加相变液的气化面积，以及增加了相变液的冷却路径，加大了液化速率，有利于芯片散热系统的微型化、高效率。 |
