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晶圆装片用涂胶装置

基本信息

申请号	CN202111470826.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114273143A	公开（公告）日	2022-04-05
申请公布号	CN114273143A	申请公布日	2022-04-05
分类号	B05C1/08（2006.01）I	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	李尧	申请（专利权）人	中科芯（苏州）微电子科技有限公司
代理机构	苏州根号专利代理事务所（普通合伙）	代理人	仇波
地址	215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种晶圆装片用涂胶装置，其包括用于放置硅片的台面、安装于所述台面上方的涂胶机构，所述涂胶机构包括涂胶头、涂胶框体、横向丝杆组件、纵向丝杆组件、以及带动所述涂胶头转动的转动机构，所述涂胶头的转动轴线垂直所述台面，所述转动机构包括枢轴连接的外套管和内套管、固定安装于所述外套管上且与所述内套管相传动连接的第一电机、固定于所述内套管轴心上的输出轴、连接于所述内套管外周面与所述外套管内周面之间的第一轴承以及光栅刻度仪。利用安装在内套管和外套管之间的光栅刻度仪实现内套管和外套管之间转动角度的精准控制，从而实现涂胶头旋转角度的精准控制，进而保证了涂胶的均匀性，电机与输出轴设于外套管的同一侧有效的节省了转动机构所占的空间，使整个结构更为紧凑。