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一种芯片集成模块

基本信息

申请号 CN202011022295.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112117268A 公开（公告）日 2020-12-22
申请公布号 CN112117268A 申请公布日 2020-12-22
分类号 H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 马永新;李鸿松;武锦;周磊;郭轩 申请（专利权）人 中科芯（苏州）微电子科技有限公司
代理机构 南京禾易知识产权代理有限公司 代理人 翁亚娜
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，上部焊盘和下部焊盘上分别设有凹槽，键合引线的两端焊接于凹槽内。本发明通过埋入式焊接方式提高键合引线端部的连接强度，同时设置副槽体使得靠近主埋入段的副埋入段在受到平行于基板端面方向的作用力时得到副槽体左右侧壁的支撑，提高了键合引线连接的稳定性。