一种氧化镓功率器件钝化层及其钝化方法
基本信息
申请号 | CN202011597461.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112635409A | 公开(公告)日 | 2021-04-09 |
申请公布号 | CN112635409A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
分类号 | H01L23/29;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 赵浩男;徐潇迪;武锦 | 申请(专利权)人 | 中科芯(苏州)微电子科技有限公司 |
代理机构 | 南京禾易知识产权代理有限公司 | 代理人 | 翁亚娜 |
地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种氧化镓功率器件钝化层及其钝化方法,属于半导体功率器件技术领域,其中氧化镓功率器件钝化层的制备方法,包括:形成Ga2O3外延层;在所述Ga2O3外延层表面形成SIPOS钝化层;在所述SIPOS钝化层上形成氧化镓功率器件钝化层。也就是说,本发明通过在Ga2O3外延层表面形成掺氧多晶硅钝化层的方式,可有效屏蔽现有钝化工艺引入的缺陷、陷阱等因素对氧化镓功率器件终端性能的影响,从而提升了器件终端区钝化层的质量,减小界面态、界面陷阱、界面电荷等因素对器件终端结构的影响,也提升了器件性能,结构简单,工艺简单,能耗低,从而大大提高了制备氧化镓功率器件的高效性和可靠性,也提高了氧化镓功率器件的使用寿命。 |
