集成磁流体散热芯片装置
基本信息
| 申请号 | CN202111033797.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113690206A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113690206A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L23/42;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李尧 | 申请（专利权）人 | 中科芯（苏州）微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州根号专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 仇波 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成磁流体散热芯片装置，其包括基板、安装于所述基板上的芯片、设于所述芯片上的密封的散热管，所述装置还包括填充在所述散热管内的磁流体、绕设于所述散热管上的电磁线圈，所述磁流体包括基液、悬于所述基液或沉淀于或浮于所述基液内的磁性微粒，以磁流体作为换热过程中的热量交换介质，磁流体在缠绕加磁电磁线圈的散热管中做上下往复运动，从贴近芯片的底端吸收热量变成高温磁流体，然后上下至顶端进行散热变成低温磁流体，散热后再下沉至底端吸收热量，如此循环往复，该芯片散热装置具有制造简单、体积小、集成度高、散热效率高、无噪音的特点。 |
