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一种箱体式LED模组

基本信息

申请号	CN202120112044.9	申请日	-
公开（公告）号	CN214152307U	公开（公告）日	2021-09-07
申请公布号	CN214152307U	申请公布日	2021-09-07
分类号	G09F9/33（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I	分类	教育；密码术；显示；广告；印鉴;
发明人	张婷;沈帅	申请（专利权）人	山西高科华杰光电科技有限公司
代理机构	太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	崔雪花;冷锦超
地址	046000山西省长治市潞州区惠丰街西段15号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED模组拼接技术领域，具体公开了一种箱体式LED模组；技术方案包括LED灯珠、PCB板、底壳、盖板，模组的尺寸为320*180mm，底壳的一侧设置PCB板，PCB板与底壳中间设置有胶层，LED灯珠设置在PCB板上，底壳的另一侧与盖板固定连接，底壳为矩形框，矩形框内设置横杆和竖杆，横杆的数量为2，横杆与矩形框的长边平行，竖杆的数量为3，竖杆与矩形框的短边平行，底壳的四个角设置有磁铁；本实用新型可实现现场拼接屏体16:9的黄金比例效果，底壳通用性更强，在底壳上设置盖板，成为独立的个体，拼接更加方便易行，降低了作业人员的劳动强度，节约了成本；解决了目前市场上LED模组底壳通用性差，模组的拼接工艺复杂，劳动强度大的问题。