一种低烟无卤电缆料挤出装置
基本信息
申请号 | CN202121205505.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214726373U | 公开(公告)日 | 2021-11-16 |
申请公布号 | CN214726373U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
分类号 | B29C48/88(2019.01)I;B29C48/285(2019.01)I;B29C48/92(2019.01)I;B29B13/10(2006.01)I;F16F15/067(2006.01)I;H01B13/14(2006.01)I | 分类 | 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工; |
发明人 | 江新民;江博 | 申请(专利权)人 | 武汉市黄鹤塑料有限公司 |
代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 姚壮 |
地址 | 430000湖北省武汉市黄陂区武湖农场滠阳大道1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种低烟无卤电缆料挤出装置,包括底板、挤出装置本体、冷却机构、散热机构与降温机构,所述挤出装置本体由挤出机、减速箱与驱动装置组成,冷却机构包括焊接于底板顶部一端的水箱、开设于水箱两侧外壁的安装口、套接于安装口内壁的导热管、套接于水箱进水口的进水管与套接于水箱排水口的排水管,降温机构包括焊接于底板顶部的外壳、开设于外壳顶部的等距离分布的安装孔。本实用新型通过在底板顶部设置水箱,且导热管连接挤出机并穿过水箱,电缆成型挤出后通过导热管时,水箱内的水进行降温,水箱内的水通过排水管流出进入到外壳内部,半导体制冷片的运作对外壳内部的水进行快速降温,散热风扇能够对半导体制冷片进行散热。 |
