一种中心导体组件的制造方法、环行器
基本信息
| 申请号 | CN202111264547.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113991270B | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN113991270B | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | H01P1/38（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐晶晶 | 申请（专利权）人 | 北京航天微电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王澎 |
| 地址 | 100854北京市海淀区永定路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种中心导体组件的制造方法、环行器，属于微波元器件技术领域。中心导体组件的制造方法包括：将铁氧体安装在绝缘限位结构内；通过内导体结构将绝缘限位结构包裹，内导体结构包括内导体本体和三条电感线，三条电感线周向等距间隔设置在内导体本体的周侧，将三条电感线依次绕过绝缘限位结构的上侧交叉编织将绝缘限位结构包裹，铁氧体限定在内导体本体和三条电感线之间；在将三条电感线依次绕过绝缘限位结构的上侧交叉编织的过程中通过片状绝缘结构将相邻的电感线绝缘隔离；对交叉编织完成的三条电感线的连接末端进行限位，获得中心导体组件。本发明的中心导体组件的制造方法能够提高铁氧体与内导体本体的贴紧程度。 |
