一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构
基本信息
| 申请号 | CN202021375808.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213089905U | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN213089905U | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | F24D13/02;F24D19/00;F24D19/06;F24D19/10;E04F15/02;E04F15/18;E04B1/68 | 分类 | 供热；炉灶；通风; |
| 发明人 | 冯先吉;郁建元;王云平 | 申请（专利权）人 | 乐福之家纳米材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都东唐智宏专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗言刚 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区湖畔路北段366号1栋3楼1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层下的上保护层，及位于楼板上的保温层，所述保温层和地暖发热层之间设置有反射膜，所述地暖发热层和上保护层之间为低密度聚乙烯膜。采用本实用新型所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，应用到现有的石墨烯电地暖系统或其它形式的电地暖系统可以解决目前电地暖普遍存在的泄漏电流超标导致跳闸、同时降低地暖系统和填充层水泥砂浆交叉施工对地暖系统造成的二次损坏。提升地暖系统和抗穿透性和抗渗性能。 |
