提高陶瓷材料致密度的热压烧结工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

提高陶瓷材料致密度的热压烧结工艺

基本信息

申请号	CN202010731405.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111943701A	公开（公告）日	2020-11-17
申请公布号	CN111943701A	申请公布日	2020-11-17
分类号	C04B35/80;C04B35/563;C04B35/645	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	薛平;陈玉华;董明	申请（专利权）人	赛福纳米科技（徐州）有限公司
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	范晴
地址	221600 江苏省徐州市沛县杨屯镇工业园区4号路南侧
法律状态	-

摘要

一种提高陶瓷材料致密度的热压烧结工艺，属于陶瓷制造技术领域。该热压烧结工艺包括以下步骤：S1，将高强度石墨下压块装入石墨套筒模具中，固定好下压块在模具底部的位置；S2，将截面形状尺寸一致的碳纤维布、陶瓷生坯按照碳纤维布、陶瓷生坯、碳纤维布装配顺序依次叠放装入石墨套筒模具中下压块上方；S3，在30‑60MPa压力下，加热至2000‑2400℃，保温保压10‑60min，烧结过程中通过高强石墨上压头下压对陶瓷材料加压，最终将陶瓷生坯热压烧结成防弹陶瓷板。本发明通过碳纤维布的使用提高了热压烧结中陶瓷材料粉体内部气体排出的顺畅性和均匀性，适合防弹陶瓷板的制造，能够增强基于防弹陶瓷板的复合装甲抵御穿甲弹、穿甲燃烧弹多次打击的能力。