一种晶圆
基本信息
| 申请号 | CN202122581205.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988702U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988702U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘恩峰 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院1号楼5层516 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供了一种晶圆，该晶圆包括多个芯片和划片道，划片道分隔相邻的芯片，至少部分芯片包括功能区与围绕功能区的保护区，保护区中设有围绕功能区的保护环，其中，划片道中设有牺牲环，围绕相应的芯片。该晶圆通过在划片道中设置围绕芯片的牺牲环，牺牲环与围绕芯片功能区的保护环构成双环保护结构，即能在划片时阻挡应力向芯片功能区传递，又因牺牲环设置在划片道中不占用芯片的面积，提高了晶圆的利用率，从而降低了成本。 |
