一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710071661.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106637311A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106637311A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 骆祖文;王鲁艳 | 申请（专利权）人 | 济南德锡科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 济南德锡科技有限公司 |
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区新泺大街2008号银荷大厦D座7层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，溶剂为水，其特征在于，由以下成分组成：硫酸铜180‑280g/L，硫酸50‑80g/L，氯离子60‑150ppm，填平剂0.01‑0.5g/L，硬化剂0.05‑2 g/L，湿润剂0.1‑1g/L；凹印制版电镀硬铜镀液的温度为30‑50℃，电流密度为15‑25A/dm2。本发明提供的凹印制版电镀硬铜工艺其镀层具有稳定的硬度和持久性，且具有良好的光亮性，能很好的满足凹印制版的需求。 |
