套筒的点胶安装结构

基本信息

申请号 CN201821361156.2 申请日 -
公开(公告)号 CN208580279U 公开(公告)日 2019-03-05
申请公布号 CN208580279U 申请公布日 2019-03-05
分类号 G02C13/00(2006.01)I; B29C65/48(2006.01)I 分类 光学;
发明人 王中飞 申请(专利权)人 来去技术(深圳)有限公司
代理机构 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 来去技术(深圳)有限公司
地址 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种套筒的点胶安装结构,其特征在于,包括套筒、以及与套筒粘接相连的底座;套筒靠近底座的一端设有第一粘接部,底座上设有与第一粘接部相粘接的第二粘接部;第一粘接部包括第一粘接面、与第一粘接面相连的第二粘接面、与第二粘接面远离第一粘接面一侧相连的第三粘接面、与第三粘接面远离第二粘接面一侧相连的第四粘接面、以及与第四粘接面远离第三粘接面一侧相连的第五粘接面;第二粘接部包括与第一粘接面相抵接的第六粘接面、与第二粘接面相抵接的第七粘接面、与第三粘接面相抵接的第八粘接面、与第四粘接面相抵接的第九粘接面、以及与第五粘接面相抵接的第十粘接面。