一种覆铜衬板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011326747.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112469201B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN112469201B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;刘深 | 申请（专利权）人 | 绍兴德汇半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖银洪 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区平江路2号绍兴水木湾区科学园3号楼8层801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种覆铜衬板制作方法，包括下列步骤：S1、瓷片、铜片清洗；S2、浆料印刷；S3、烧结；S4、铜蚀刻；S5、切割；S6、清洗；S7、浆料蚀刻。本发明的覆铜衬板制作方法通过优化工艺步骤顺序，并优选了各步骤的工艺条件参数，得到的覆铜衬板各项性能指标优良，综合使用性能好，本发明的覆铜衬板制作方法无瓷顾虑，因此酸性、碱性溶液都可以选择；溶液浓度选择性增大；可大大提升覆铜衬板制作的生产效率。 |
