一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置
基本信息
申请号 | CN201320795192.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203578642U | 公开(公告)日 | 2014-05-07 |
申请公布号 | CN203578642U | 申请公布日 | 2014-05-07 |
分类号 | B21F11/00(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压; |
发明人 | 喻信东;邱立勇;王斌 | 申请(专利权)人 | 湖北东奥电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 441300 湖北省随州市曾都区经济开发区交通大道1131号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置,包括底座和滑块,所述底座由底板和两块侧板组成,两块侧板与底板两侧边缘垂直相连,底板与侧板之间形成一个滑槽,所述底板上设置有竖直放置的底板凸条,底板凸条上设置有一号圆通孔,滑块上设置有滑块凸条,滑块凸条上设置有二号圆通孔,二号圆通孔和一号圆通孔的半径相同,当滑块顶部与底座顶部接触时,一号圆通孔和二号圆通孔完全重合。本实用新型结构简单,生产的引脚平整无毛刺。 |
