一种控电位强化浸金的装置
基本信息
| 申请号 | CN201720477638.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206706169U | 公开（公告）日 | 2017-12-05 |
| 申请公布号 | CN206706169U | 申请公布日 | 2017-12-05 |
| 分类号 | C22B3/16(2006.01)I;C22B3/46(2006.01)I;C22B3/02(2006.01)I;C22B11/00(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 李栋;张磊;田庆华;郭学益 | 申请（专利权）人 | 湖南有色金属资源循环工程研究中心有限公司 |
| 代理机构 | 长沙星耀专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 中南大学;湖南有色金属资源循环工程研究中心有限公司 |
| 地址 | 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种控电位强化浸金的装置，包括釜体、搅拌结构、通气结构和控制结构；所述釜体的上部设有进料口，下部设有支架，底部设有控制物料出料大小的阀门和出料管；所述搅拌结构包括搅拌轴、搅拌轴动力输入机构和搅拌桨叶；所述通气结构包括固定在釜体上方的进气阀、进气流量计和一系列通气管道；所述控制结构包括搅拌转速变频控制器、pH/电位计、溶氧仪显示器和溶氧仪。本实用新型能够实时监控溶液中氧含量变化情况、pH值变化情况，调节空气通入量和添加剂用量的大小，精确控制溶液氧化还原电位值，实现原料中有价金属的高效快速浸出。 |
