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导热石墨膜的制备方法

基本信息

申请号 CN202010138381.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111212555B 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN111212555B 申请公布日 2021-10-29
分类号 H05K7/20（2006.01）I;C01B32/21（2017.01）I;C01B32/205（2017.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨文斌;吴永飞;陈夫忠;陈浩;赵化平;王亚东 申请（专利权）人 世星科技股份有限公司
代理机构 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） 代理人 李阳
地址 214000江苏省无锡市锡山区鹅湖镇工业园区柏桥路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导热石墨膜及其制备方法，涉及一种石墨膜领域，包括如下步骤：步骤一：将PI膜进行高温烧制热处理得到导热石墨膜半成品；步骤二：将石墨微片或石墨膜废料经过Hummers法氧化并经过强酸氧化，经过水洗、酸碱中和处理得到氧化石墨烯浆料；步骤三：将氧化石墨烯浆料与蒸馏水和胶黏剂掺在一起，高速搅拌均匀，得到氧化石墨烯浆料混合液；步骤四：将氧化石墨烯浆料混合液经过喷涂、悬涂或浸涂工艺均匀地涂布在导热石墨膜半成品表面得到导热石墨膜；步骤五：将导热石墨膜经过缓慢脱水、高温脱焦及氧化石墨烯还原和高温石墨结晶化处理得到高厚度石墨膜；步骤六：将高厚度石墨膜经过压延得到高密度高厚度的高导热石墨膜成品。