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一种滤波器系统级混合封装模组

基本信息

申请号	CN202120908466.7	申请日	-
公开（公告）号	CN214675097U	公开（公告）日	2021-11-09
申请公布号	CN214675097U	申请公布日	2021-11-09
分类号	H03H9/25（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I	分类	基本电子电路;
发明人	不公告发明人	申请（专利权）人	上海芯波电子科技有限公司
代理机构	上海乐泓专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王瑞
地址	200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室
法律状态	-

摘要

本实用新型属于滤波器领域和系统级封装技术领域，本实用新型提供了一种滤波器系统级混合封装模组，解决了不同技术滤波器集成封装难度大，不同类型的滤波器在系统级封装模组中协同工作相互干扰的问题。本实用新型提供的滤波器系统级混合封装模组，模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；基板，基板一侧设置有焊盘，基板另一侧设置有模塑料，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料表面包覆有金属涂料，第一空间和第二空间通过金属涂料分隔；基板设置有走线，走线连接第一滤波器和第二滤波器。