AIP天线封装结构的接收通路射频前端
基本信息
| 申请号 | CN202120591773.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214898847U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214898847U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王瑞 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的AIP天线封装结构的接收通路射频前端，射频前端包括半导体管芯层和天线导电层；天线导电层包括第一导电层和绝缘保护介质层；第一导电层沉积在模塑化合物第一表面上且具有天线功能，绝缘保护介质层沉积于模塑化合物第二表面上，绝缘保护介质层起到绝缘保护和信号屏蔽的作用；天线导电层贯穿设置有导电通孔，天线导电层还包括导体层，导体层形成于第一导电层和绝缘保护介质层下方，天线通过导电通孔与晶圆级重布线层实现连接，耦合接收信号到半导体管芯层。 |
