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一种单晶硅片快速切割装置

基本信息

申请号 CN201920145148.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209887917U 公开（公告）日 2020-01-03
申请公布号 CN209887917U 申请公布日 2020-01-03
分类号 B28D5/04（2006.01）; B28D7/04（2006.01）; B28D7/02（2006.01）; B28D7/00（2006.01） 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 沈辉辉 申请（专利权）人 上海合晶硅材料股份有限公司
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海合晶硅材料有限公司;上海合晶硅材料股份有限公司
地址 201617 上海市松江区贵南路500号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种单晶硅片快速切割装置，包括主体框架，主体框架内壁底端设有收集槽，主体框架内壁两侧对称固定连接有一号滑块，收集槽靠近一号滑块的一侧均设有一号滑槽，一号滑块均与一号滑槽滑动连接，本实用新型通过将单晶硅棒安放在限位孔处，通过推动板和限位孔将单晶硅棒固定，可一次性切割多个，降低生产成本，将切割电机通电后，钢丝高速运动进行切割，切割面小，浪费材料少，在与转动杆配合进行定时切割，伺服电机匀速运转，保障了每片切割厚度相同，可根据需要厚度来调节一号伺服电机转速，最后在收集槽内收集，残渣通过过滤网后收集，既环保，硅粉可进行再利用，又节约了材料，降低了成本。