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一种单晶硅加工用输送装置

基本信息

申请号 CN201920145150.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209601354U 公开（公告）日 2019-11-08
申请公布号 CN209601354U 申请公布日 2019-11-08
分类号 B65G13/07（2006.01）I; B65G39/02（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 曹雁 申请（专利权）人 上海合晶硅材料股份有限公司
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海合晶硅材料有限公司;上海合晶硅材料股份有限公司
地址 201617 上海市松江区贵南路500号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种单晶硅加工用输送装置，包括设备架和安装支架，设备架的上侧螺丝固定有安装支架，安装支架内壁上螺丝固定有伺服电机，伺服电机的输出端穿过安装支架焊接有一号皮带轮，设备架的上侧开设有传动槽，传动槽内设有若干螺纹杆，若干螺纹杆均通转轴与设备架转动连接，螺纹杆远离传动槽的一端均穿过设备架焊接有啮齿轮，若干啮齿轮之间均通过传动链条传动连接，本实用新型通过设置一号皮带轮、二号皮带轮、啮齿轮和传动链条，使得伺服电机可同时驱动多个螺纹杆同向转动，单晶硅棒曲面与两传动斗的外壁相切，可有效将单晶硅棒限位，橡胶垫和防滑纹的设置，增大了摩擦系数和接触面积，使得传动斗可充分驱动单晶硅棒移动。