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一种硅片生产用上料装置

基本信息

申请号 CN201920145133.6 申请日 -
公开（公告）号 CN209757878U 公开（公告）日 2019-12-10
申请公布号 CN209757878U 申请公布日 2019-12-10
分类号 B65D25/10（2006.01）; B65D25/38（2006.01）; B65D25/02（2006.01） 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 杨晟远 申请（专利权）人 上海合晶硅材料股份有限公司
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海合晶硅材料有限公司;上海合晶硅材料股份有限公司
地址 201617 上海市松江区贵南路500号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种硅片生产用上料装置，包括底座和硅片卡座，硅片卡座设有若干个，硅片卡座设置在底座的内部，且硅片卡座均与底座滑动连接，硅片卡座包括料架，料架顶部的中央位置开设有放料槽，料架一侧的侧壁上固定连接有第一卡块，料架对应第一卡块的上方和下方均开设有第一卡槽，料架远离第一卡块一侧的侧壁上开设有第二卡槽，本实用新型一种硅片生产用上料装置结构紧凑，方便使用，通过设置在底座上的若干料架，可以同时存放大量的硅片，并且料架采用可单独活动式的结构，料架可以在底座上滑动，同时按动按钮，即可实现料架的复位，使得硅片的拿取更为便捷，使得加工效率大大提高。