一种用于高集成电子产品的散热机箱
基本信息
| 申请号 | CN202022534647.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213907249U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213907249U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 凌星星;杨东;朱致勇;杜明 | 申请（专利权）人 | 四川亚美动力技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区科园南路4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及机箱散热技术领域，公开了一种用于高集成电子产品的散热机箱，包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内的主流道、分流道；所述箱体位置相对的两个侧壁分别设置有一个气体入口和至少一排热气出口，外接气源的气体出口通过一个主流道与一排出口端为热气出口的分流道连通；所述气体入口设置在下盖，与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。本实用新型在箱体表层形成空气隔离层，阻挡外部热量进入的同时带走箱体内部热量。 |
